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  • 深圳芯片解密中心日韩拟联合研发移动终端通信芯片admin 发表于2012年03月02日 07:52:26

     据日本共同社报道,日本移动通信运营商都科摩(NTTDoCoMo)以及富士通、三星电子等日韩通信企业拟共同研发支持第四代高速通信服务“LTE”的移动终端通信控制芯片。这些公司计划在日本成立一家从事研发与设计的合资公司。预计都科摩出资比例将过半,余下部分则由其他公司分摊。 参加共同研发的还包括NEC和松下移动通信。合资公司将使用各自技...

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